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板卡|“麻雀虽小，五脏俱全”？

t-core是一款小巧玲珑的fpga开发板，但它小小的身躯下却隐藏着大大的能量，方便-做各种应用开发！比如，对于计算机组成开发，该开发板就十分友好：它采用 max10 容量 50k le的fpga，从而方便嵌入各种-如risc-v；它可以用作高速 usb blaster ii器，从而不需要外接器；

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板卡连接器

板卡连接器基本上是scsi raid卡才有的。板卡连接器通常是一条线缆或者一个scsi接口，可以在计算机内部也可以在计算机外部，用于连接计算机内部或者外部的scsi设备。

板卡连接器提供了灵活的scsi设备连接方式，即可以连接内部的scsi硬盘，也可以连接外部的scsi硬盘

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板卡功能讲解

【安全制御基板safety control board】

***安裝位置：i/o unit2部

***用途：主要-控制-急停止関連、及 內鎖関連信号。

其他、前 /-装置的基板搬送関連的信号制御、信塔、-警器的制御。

***通信手段：sdio、pio

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板卡常见升级问题

为什么经常遇到升级不了的情况？

1可能升级的程序与板卡的原程序占空比不对应。软件升级，板卡通电后会自动检测板卡的原程序命名与u盘里面的软件命名是否一致，才会升级。你可以把屏点亮，进入工厂菜单查看命名或者参考板卡标签纸上的占空比命名

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【雙軌道i/f基板 (dual cv if board)】

***用途：雙軌道仕様option時、連接装置本体和前/-装置的i/f信号。***通信手段：pio

***能：前/-装置的i/f信号用光耦合器或者繼器路進行気絶縁、送到安全制御基板。

***注意事項：只在雙軌道仕様option時、追加１pcs。

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一种基于高速通信板卡的特殊过孔设计方案

电源完整性问题

我们知道，在通孔的作用下，实际上整个板卡的所有层都会被打穿，这里就包括我们所说的电源层。目前，在通信板卡中的主芯片都需要承载-的业务量，所以，各芯片的功耗也越来越大其满负荷运行时的功耗为93w，其额定电压为0.9v，那么其电流为103a。我们知道，实际经pcb 上的电流是与铜箔的截面积有关的，即铜箔的厚度乘以线宽。目前在我们的设计中，pcb 上的电源层所用的铜箔厚度为2oz，也就是70um，它乘以电源层铜皮的宽度就是我们所要求的截面积。由于，在传统板卡上选用通孔结构，势必导致bga 下面的大片铜箔被打穿，形成一个个孔洞，可以-，bga 下面整个电源平面被打的支离破碎，无法-大电流顺利通过，电源的直流压降必然会受到很大的影响。同时，在这些过孔与过孔的间隙中所通过的电流，其电流密度必然是上升的，还会导致铜箔的温升问题。